基於大规模语言模型(LLM)的生成式AI，不仅考验处理器的运算效能，也对高频宽记忆体(HBM)的容量跟频宽带来更高的要求。为抢占生成式AI所带来的巨大商机，美光(Micron)近日发表其第二代HBM 3产品，藉由堆叠8层与12层DRAM，搭配更小的TSV间距，美光第二代HBM…
生成式AI创造大量需求 美光抢推第二代HBM3记忆体
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